| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GRM31CB31E226ME15L | MURATA/村田 | 1206 | 21+ | 12592 | 2026-09-18 | |||
| MKL15Z32VFM4 | NXP/恩智浦 | QFN32 | 23+ | 2450 | 2026-09-18 | |||
| DLPC3435CZEZ |
|
TI/德州仪器 | BGA201 | 22+ | 948 | 2026-09-18 | ||
| PIC16F15344-I/GZ | MICROCHIP/微芯 | QFN | 26+ | 8000 | 2026-09-18 | |||
| MKV30F128VFM10R | NXP/恩智浦 | QFN-32-E | 22+23+ | 12250 | 2026-09-18 | |||
| MCP4652T-502E/UN | MICROCHIP/微芯 | MSOP-10 | 23+ | 3100 | 2026-09-18 | |||
| ADA4851-1YRJZ-RL7 | ADI/亚德诺 | SOT-23-6 | 23+ | 3000 | 2026-09-18 | |||
| ADA4851-2YRMZ-RL7 | ADI/亚德诺 | MSOP-8 | 23+ | 1000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GRM31CB31E226ME15L | MURATA/村田 | 1206 | 21+ | 12592 | 2026-09-18 | |||
| CL10A106KP8NNNC | SAMSUNG/三星 | 0603 | 21+ | 144000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DLPC3435CZEZ |
|
TI/德州仪器 | BGA201 | 22+ | 948 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MKL15Z32VFM4 | NXP/恩智浦 | QFN32 | 23+ | 2450 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2302 |
|
GW桂微3.3A | sot-23 | 19+ | 30000 | 2026-09-18 | ||
| YS73-470M | 国产 | 300 | 2026-09-18 | |||||
| CDRH105R-220 | SUMIDA/胜美达 | 495 | 2026-09-18 | |||||
| SDR0805-390KL | BOURNS/伯恩斯 | 200 | 2026-09-18 | |||||
| B32933B3474K000 | TDK/东电化 | 4 | 2026-09-18 | |||||
| 150060YS75000 | WURTH/伍尔特 | 10 | 2026-09-18 | |||||
| R1LP0108ESN-5SI#B0 | RENESAS/瑞萨 | 8 | 2026-09-18 | |||||
| M24C16-WDW6TP | ST/意法 | 303 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S-1133B55-U5T1U | ABLIC/艾普凌科 | 31097 | 2026-09-18 | |||||
| S-1212B50-M5T1U | ABLIC/艾普凌科 | 311601 | 2026-09-18 | |||||
| S-1333D33-M5T1U3 | ABLIC/艾普凌科 | 48456 | 2026-09-18 | |||||
| TNY290KG-TL | POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 | 16210 | 2026-09-18 | |||||
| TL431LIAQDBZR | TI/德州仪器 | 3000 | 62708 | 2026-09-18 | ||||
| TPS780330200DDCR | TI/德州仪器 | 3000 | 76030 | 2026-09-18 | ||||
| TPS780330220DDCR | TI/德州仪器 | 1 | 19422 | 2026-09-18 | ||||
| FR9886SOGTR | FITIPOWER/天钰 | 43830 | 1500 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UDZVTE-1712B |
|
ROHM/罗姆 | 21+ | 5000 | 2026-09-18 | |||
| UDZVTE-1716B |
|
ROHM/罗姆 | 21+ | 4807 | 2026-09-18 | |||
| KDZVTR10B | ROHM/罗姆 | 21+ | 12000 | 2026-09-18 | ||||
| KDZVTR36B | ROHM/罗姆 | 21+ | 12000 | 2026-09-18 | ||||
| PDZVTR24B | ROHM/罗姆 | 21+ | 12000 | 2026-09-18 | ||||
| PTZTE2518B | ROHM/罗姆 | 21+ | 6000 | 2026-09-18 | ||||
| PTZTE2524B | ROHM/罗姆 | 21+ | 6000 | 2026-09-18 | ||||
| TFZVTR20B | ROHM/罗姆 | 21+ | 12000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 150060YS75000 | WURTH/伍尔特 | 10 | 2026-09-18 | |||||
| GRM188C81C106MA73D | MURATA/村田 | 21+ | 16000 | 2026-09-18 | ||||
| CL31B106KPHNNNE | SAMSUNG/三星 | 1206 | 20+ | 90000 | 2026-09-18 | |||
| CL31B105KAHNFNE | SAMSUNG/三星 | 1206 | 20+ | 90000 | 2026-09-18 | |||
| GRM31A5C2H101JW01D | MURATA/村田 | 1206 | 23+ | 40000 | 2026-09-18 | |||
| 0402ZD106MAT2A | AVX | 0402 | 23+ | 4000 | 2026-09-18 | |||
| FK08X102K502EFQ | PSA/信昌电陶 | 1810 | 25+ | 350 | 2026-09-18 | |||
| CL10B105KA8NNNC | SAMSUNG/三星 | 0603 | 22+ | 32000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M24C16-WDW6TP | ST/意法 | 303 | 2026-09-18 | |||||
| FT838NB | FMD/辉芒微 | 43830 | 50 | 2026-09-18 | ||||
| 74HC164DR | TI/德州仪器 | 43830 | 295 | 2026-09-18 | ||||
| ME6206A28M | MICRONE/微盟 | 43909 | 3000 | 2026-09-18 | ||||
| ATSHA204A-SSHCZ-T | MICROCHIP/微芯 | 43830 | 78 | 2026-09-18 | ||||
| SGM2019-ADJ | SGMICRO/圣邦微 | 43830 | 913 | 2026-09-18 | ||||
| ME6206A15XG | MICRONE/微盟 | 43830 | 20950 | 2026-09-18 | ||||
| ME6206A30XG | MICRONE/微盟 | 43830 | 6000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RG1005P-102-D-T10 | SUSUMU/进工业 | 21+ | 40000 | 2026-09-18 | ||||
| RG1005P-104-D-T10 | SUSUMU/进工业 | 21+ | 40000 | 2026-09-18 | ||||
| RG1005P-392-D-T10 | SUSUMU/进工业 | 21+ | 40000 | 2026-09-18 | ||||
| 2010 0.5R 1% | SUP/美隆 | 20+ | 40000 | 2026-09-18 | ||||
| CRCW0805100RFKTA | VISHAY/威世 | 19+ | 40000 | 2026-09-18 | ||||
| RC0603JR-073K6L | YAGEO/国巨 | 0603 | 21+ | 4200000 | 2026-09-18 | |||
| AC0805FR-0743KL | YAGEO/国巨 | 0805 | 24+ | 40000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN65HVD3088EDR | TI/德州仪器 | SOP8 | 22+23+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| L6393DTR |
|
ST/意法 | SOP14 | 21+ | 10000 | 2026-09-18 | ||
| MK66FX1M0VLQ18 |
|
NXP/恩智浦 | LQFP144 | 23+ | 328 | 2026-09-18 | ||
| L6390DTR |
|
ST/意法 | 21+22+ | 24980 | 2026-09-18 | |||
| SM6T33A | ST/意法 | 22+24+ | 35678 | 2026-09-18 | ||||
| 2SC4117-GR,LF(T | TOSHIBA/东芝 | 2206+ | 36000 | 2026-09-18 | ||||
| MT7688AN | MTK/联发科 | QFN | 1625+ | 101 | 2026-09-18 | |||
| TK8P25DA | TOSHIBA/东芝 | TO252 | 22+ | 80970 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TAJD226K035RNJ | AVX | SMD | 25+ | 47500 | 2026-09-18 | |||
| TAJD227K010RNJ | AVX | SMD | 22+23+ | 96500 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN65C1168ERGYR |
|
TI/德州仪器 | VQFN | 22+ | 15000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L6391DTR | ST/意法 | SOP14 | 22+ | 10000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CL21A226MPQNNNE | SAMSUNG/三星 | 0805 | 26+ | 20000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PIC32MX695F512L-80I/PT |
|
MICROCHIP/微芯 | 23+ | 6000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SM6T33A | ST/意法 | 22+24+ | 35678 | 2026-09-18 |
